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精锻科技融资融券信息显示，2023年2月2日融资净买入161.38万元；融资余额4689.54万元，较前一日增加3.56%。
融资方面，当日融资买入459.19万元，融资偿还297.81万元，融资净买入161.38万元，连续3日净买入累计374.52万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4689.54万元。
精锻科技融资融券交易明细（02-02）
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